Напряженный кремний перебирается на видеокарты

Технология "напряженного кремния" сегодня широко используется ведущими чипмейкерами при производстве современных ЦПУ для компьютерных систем различного класса - серверных и персональных машин. Впервые широкой общественности подобное инженерное решение стало известно при переходе на 90-нм техпроцесс. Причем сразу оба конкурента, компании AMD и Intel, используют подобную технику для снижения тока утечки и повышения производительности чипов. Теперь похожее решение взяли на вооружение и специалисты из компании ATI. Используется технология "напряженного кремния" при изготовлении мобильных процессоров Mobility Radeon X1700 - хотя чипы и представляют собой хорошо отработанные 90-нм устройства, смещение атомов кремния относительно "оригинального" положения в кристаллической решетке приводит к оптимизации потока электронов. Как следствие повышается эффективность процессоров - снижение потребляемой мощности и тепловыделения на фоне растущей производительности. В будущем планируется осуществить "апгрейд" мобильных чипов Mobility Radeon X1300 и X1400, которые появятся на рынке под названием X1350 и X1450, соответственно. К сожалению, пока неизвестно каким путем технологи будут осуществлять "трансформирование" кристаллической решетки. Например, компания AMD использует для этих целей кремниево-германиевые структуры. Какой путь решения проблемы изберут в компании TSMC, которая и будет производителем обновленных чипов, можно пока только догадываться.