Показан прототип чипсета для модульного смартфона Project Ara

Вторая конференция для разработчиков подключаемых модулей для смартфона Project Ara должна пройти уже в январе - и авторам проекта будет, что на ней показать. Команда Project Ara подготовила релиз MDK за номером 0.20, а также прототип платы для модульного смартфона с выходами для присоединения подключаемых модулей. Плата называется Spiral 2, выглядит вот так:

В январе (14-го и 21-го, конференция пройдет в ряде городов по всему миру в два приема) узнаем больше.

Google