Qualcomm Smart Audio Platform — гибкая платформа для умных акустических систем : Лента технологий : Filebox.ru новостные ленты, мобильные технологии и интернет  Программы | Новости | ТОП-100 программ | Статьи

Qualcomm Smart Audio Platform — гибкая платформа для умных акустических систем : Лента технологий : Filebox.ru новостные ленты, мобильные технологии и интернет
14 июн 2017, 11:40г. автор Accent (iXBT.com) сайт www.ixbt.com

Qualcomm Smart Audio Platform — гибкая платформа для умных акустических систем

Компания Qualcomm представила разработку под названием Qualcomm Smart Audio Platform, призванную помочь производителям электроники в создании умных акустических систем. Платформа Qualcomm Smart Audio Platform предлагает два варианта построения АС — на SoC Qualcomm APQ8009 или APQ8017, и широкий выбор программных конфигураций. По словам Qualcomm, платформа предоставляет «уникальную комбинацию возможностей обработки, вариантов подключения, голосового интерфейса и звуковых технологий высокого класса».

Появление платформы Qualcomm Smart Audio Platform на рынке ожидается в третьем квартале

К достоинствам Qualcomm Smart Audio Platform отнесена поддержка массивов микрофонов для взаимодействия в дальнем поле, технология голосовой активации и формирования лучей. Также источник упоминает эффективное подавление отраженных сигналов и шумов, позволяющее использовать голосовой интерфейс в зашумленной среде даже когда пользователь находится далеко от АС.

Другое достоинство платформы — технология многокомнатного вещания Qualcomm AllPlay. Совместимые АС можно сконфигурировать для синхронного воспроизведения одного сигнала в разных помещениях, воспроизведения в разных помещениях разных сигналов и многоканального звучания в одном помещении.

Звуковой кодек Qualcomm Smart Audio Platform поддерживает MP3, AAC, OggVorbis, FLAC, AIFF, WAV, PCM, ALAC. Платформа работает с 32-разрядным представлением данных и частотой оцифровки до 192 кГц. При подключении по Bluetooth поддержка Qualcomm aptX HD позволяет работать с 24-разрядным представлением. Доступны беспроводные интерфейсы Wi-Fi 802.11b/g/n/ac 1x1 и 2x2 MIMO, Bluetooth 4.2 и Bluetooth Low Energy (поддерживаются профили HFP/AG, PBAP, PANU и NAP, A2DP, AVRCP).

Появление платформы на рынке ожидается в третьем квартале.

Источник: Qualcomm

Смотри так же другие новости из Лента технологий




Поиск по сайту
Обратная связь
Разработчикам
Реклама на сайте

Политика конфиденциальности
Пользовательское соглашение

 

Filebox.ru каталог архив программного обеспечения для Windows, работает с 2003 года.
Copyright © 2003-2026 Filebox.ru All Rights Reserved.

Яндекс.Метрика