Intel приписывают получение до 50% заказов на модемы для следующей модели iPhone

Со ссылкой на представителей отрасли источник утверждает, что Intel будет поставлять до 50% микросхем модемов для новых смартфонов Apple iPhone, которые будут представлены в сентябре.

Источник уточняет, что Intel будет упаковывать чипы в корпуса, но изготовлением чипов займется Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), а тестированием — King Yuan Electronics (KYEC). Впрочем, представители TSMC и KYEC отказались комментировать эту информацию.

Сейчас модемы LTE для смартфонов iPhone поставляет Qualcomm. Информация, что Intel перехватит у Qualcomm заказ на микросхемы модемов для Apple iPhone 7, появлялась и ранее.

Источник: DigiTimes