На сегодняшний день самым передовым техпроцессом для массового производства полупроводниковой продукции является 14-нанометровый. Его используют Intel и Samsung для производства процессоров и однокристальных систем.
Следующий этап — 10-нанометровый техпроцесс. К примеру, TSMC намерена начать пилотное производство подобной продукции уже во второй половине нынешнего года. Если верить источнику, уже в первой половине 2018 года мы сможем увидеть старт производства микросхем с использованием норм 7 нм. Но на этом этапе TSMC задерживаться не собирается. Якобы всего спустя два года, то есть в 2020 году, компания будет готова перейти к производству по 5-нанометровому техпроцессу. На данный момент считается, что производитель будет использовать для 5-нанометровых чипов литографию EUV.
Само собой, нельзя утверждать, что все планы будут реализованы в срок, ибо каждый переход на более тонкий техпроцесс связан с множеством технических нюансов и проблем, не говоря уже о финансовых затратах.
