В конце прошлой недели появились сообщения о том, что новейшие чипсеты компании Intel, предназначенные для использования в ультракомпактных (UMPC) мобильных компьютерах, будут иметь поддержку 3G, а точнее, спецификации HSDPA. Способствовать этому будет, как сообщается, компания Sierra Wireless. Это хорошо соотносится с предшествующими сообщениями о том, что чипсет Santa Rosa от Intel будет HSDPA-совместимым. Правда, тогда речь шла об участии в реализации этого проекта не Sierra Wireless, а финского гиганта Nokia. В общем, полной ясности пока еще нет.
Зато уже известно, что в основе новейших чипсетов компании Intel для UMPC-компьютеров будет лежать архитектура Core 2 Duo. Вместе с тем, «ультрамобильные» чипсеты будут иметь вдвое меньшее энергопотребление и почти вчетверо меньшие физические размеры.
