|
Однокристальные системы Snapdragon 845 и Kirin 970 будут поддерживать UFS 2.1 и LPDDR4XВ сети появились новые подробности о SoC Qualcomm Snapdragon 845 и HiSilicon Kirin 970. Как утверждается, эти однокристальные системы будут выпускаться по 10-нанометровой технологии. И если в отношении Kirin 970, по сути, подтвердилась Другой интересный момент, относящийся к Snapdragon 845, состоит в том, что для высокопроизводительного четырехъядерного кластера CPU выбраны ядра ARM Cortex-A75, а не собственная разработка Qualcomm. Напомним, у К общим новшествам, по сведениям источника, воплощенным в Snapdragon 845 и Kirin 970, относится поддержка флэш-памяти UFS 2.1 и оперативной памяти LPDDR4X. Обе платформы будут поддерживать LTE с агрегацией несущих 5 х 20 МГц и Wi-Fi 802.11ac, а Snapdragon 845 — еще и 802.11ad. Источник: Смотри так же другие новости из Лента технологий
|
Поиск по сайту |
Filebox.ru каталог архив программного обеспечения для Windows, работает с 2003 года. |
|