Ассортимент компании NZXT пополнил адаптер Kraken G12, позволяющий установить на 3D-карту процессорную систему жидкостного охлаждения. Изделие является развитием модели Kraken G10, отличаясь от нее более широкой совместимостью. Адаптер подходит ко всем новым 3D-картам и может использоваться совместно с СВО предыдущей серии, включающей модели Kraken X31, X41 и X61, и новой, в которую входят модели Kraken X42, X52 и X62. В общей сложности, крепление совместимо более чем с 30 моделями СВО, представленными на рынке.

Кроме того, производитель отмечает новый, менее шумный 92-миллиметровый вентилятор для охлаждения микросхем памяти и регуляторов напряжения, а также упрощенный процесс установки. Как утверждается, Kraken G12 обеспечивает на 40% лучшее охлаждение в сравнении со штатными воздушными охладителями 3D-карт.

Адаптер выпускается в черном и белом цветовых вариантах. Он стоит $30.

Источник: NZXT

Источник подтвердил ранее прозвучавшую информацию, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) решила отказаться от попытки купить полупроводниковое производство Toshiba. Об этом сообщил представитель компании.

В TSMC осознают существенные различия между производством типовых микросхем памяти — основной сферой деятельности подразделения Toshiba — и выпуском логических микросхем по сторонним заказам. Объединение двух разнородных направлений не привело бы к выигрышу для бизнеса в целом.

Компания TSMC принимала участие в разработке встраиваемой памяти, но ее не интересует выпуск стандартной памяти DRAM и NAND.

Источник: Digitimes

Официальная премьера смартфона HTC One X10 ожидалась еще в конце прошлого года, но состоялась только сейчас. Причем смартфон дебютировал в России – страничка с полным описанием его возможностей появилась сегодня на русском зеркале официального сайта HTC.

Вчерашние данные о емкости аккумуляторной батареи смартфона полностью подтвердились – она равняется 4000 мА·ч. По данным производителя аппарат работает в сети 3G в режиме разговора 25,5 часа, в режиме ожидания – 31 день.

HTC One X10 выполнен в металлическом корпусе и построен на однокристальной платформе MediaTek Helio P10 с восьмиядерным процессором ARM Cortex-A53 частотой 2,0 ГГц и GPU ARM Mali-T860. Объемы оперативной и встроенной флэш-памяти составляют 3 и 32 ГБ, поддерживается также установка карточек памяти microSD объемом до 2 ТБ.

Разрешение экрана составляет 1920 х 1080 пикселей при диагонали 5,5 дюйма, защиту дисплея обеспечивает закаленное стекло Girilla Glass. Фронтальная камера представлена датчиком изображения BSI CMOS разрешением 8 Мп и объективом с максимальной диафрагмой F/2,2 и углом обзора 86°, но автофокуса нет. Он есть в основной камере с датчиком изображения разрешением 16 Мп и объективом с максимальной диафрагмой F/2,0. Также в конфигурации устройства модем LTE Cat.6, адаптеры Bluetooth 4.2 и Wi-Fi 802.11n (2,4 и 5 ГГц), семь датчиков, включая дактилоскоп.

Габариты и масса HTC One X10 – 152,9 x 75,6 x 8,23 мм и 175 граммов. Стоимость новинки еще предстоит узнать, но по слухам она не должна превышать эквивалент $300.

Источник: HTC

В 2015 году в исправительном учреждении Мэрион (Marion Correctional Institution, далее MCI), которое расположено в штате Огайо, произошел инцидент, который вполне достоин того, чтобы стать сценарием фильма.

После длительного расследования, в ходе которого своих рабочих мест лишились несколько сотрудников тюрьмы, а начальник исправительного учреждения подал в отставку, история была предана огласке.

Несколько заключенных, которые работали на производстве по утилизации различной техники, смогли собрать из украденных запчастей два полностью функциональных компьютера. Компьютеры были спрятаны под подвесным потолком, после чего хакеры взломали тюремную сеть, учетные записи сотрудников и получили выход в интернет, а также доступ к базе данных заключенных.

В Сети они занимались поиском информации об изготовлении наркотиков и взрывчатки в домашних условиях, изучали схемы мошенничества с банковским картами, общались с родственниками и смотрели порно. Энтузиасты смогли выпустить пропуски для доступа в закрытые зоны исправительного учреждения, а также пытались выпустить поддельные кредитные карты.

В результате расследования личности всех заключенных были установлены, после чего их отправили отбывать наказание в различные тюрьмы.

Последнее время мы много писали о намерении Toshiba продать свой полупроводниковый бизнес либо его часть. И казалось, что вопрос лишь в том, кто и за сколько купит эти активы.

Однако оказалось, что всё не так просто. Как сообщает источник, компания Western Digital предупредила Toshiba о том, что намерение последней продать полупроводниковый бизнес нарушает их совместный контракт.

Western Digital заявляет, что разделение бизнеса является «очень серьёзным нарушением соглашения о совместном предприятии» и компания не намерена сидеть сложа руки, пока Toshiba нарушает договор. Напомним, в прошлом году компании совместно открыли полупроводниковую фабрику New Fab 2 в Йоккаити.

Дополнительно WD заявила, что процесс аукциона не отвечает интересам акционеров Toshiba и компания настаивает на эксклюзивных переговорах. Кроме того, Western Digital считает предложенные некоторыми желающими суммы в 18 и 27 млрд долларов слишком завышенными. Напоследок компания отметила, что каждый из тех, кто объявил о заинтересованности в приобретении полупроводникового бизнеса Toshiba, является проблематичным для Японии претендентом. Напомним, ранние данные указывали и на то, что сама Western Digital заинтересована в покупке активов японского партнёра.

Анонс видеокарт AMD новой серии, Radeon RX 500, ожидается в начале следующей недели, но в Сети уже успели засветиться несколько готовых решений пятисотой серии. Так, мы уже приводили изображения Radeon RX 580 Red Devil и HIS Radeon RX 570 IceQ X2, а сейчас источник опубликовал живые фото модели MSI Radeon RX 570 Gaming X с системой охлаждения Twin Frozr VI и официальную картинку XFX Radeon RX 580 GTS Black Edition.

MSI Radeon RX 570 Gaming X внешне полностью повторяет аналогичную модель текущего поколения, Radeon RX 470 Gaming X. Частоты GPU и памяти не сообщаются, объем памяти – 4 ГБ, но будет версия и с 8 ГБ GDDR5.

Что касается модели XFX Radeon RX 580 GTS Black Edition, то форма ее кожуха отличается от формы кожухов моделей линейки Radeon RX 480, хотя на этом различия смогут и заканчиваться. Объем памяти GDDR5 в данном случае – 8 ГБ, но о частотах данных тоже нет.

Кстати, представленная на фото MSI Radeon RX 570 Gaming X выставлена на продажу на eBay. Человек, опубликовавший объявление, хочет выручить за видеокарту $380, что, конечно, заметно превышает прогнозируемую стоимость Radeon RX 570.

Источники: Videocardz, eBay

Источник опубликовал серию изображений, которые дают представление о системе охлаждения 3D-карты HIS Radeon RX 570 IceQ X2.

Основой 3D-карты, которая войдет в серию Radeon RX 500, служит GPU Polaris 20 XL с 2048 потоковыми процессорами.

Частота GPU равна 1244 МГц.

Карта оснащена 4 ГБ памяти GDDR5, работающей на эффективной частоте 7 ГГц.

Конструкция системы охлаждения 3D-карты HIS Radeon RX 570 IceQ X2 включает две медные тепловые трубки и два вентилятора.

В корпусе ПК карта займет два слота.

Усилительная пластина на тыльной стороне платы отсутствует.

На монтажной планке видны разъемы пяти видеовыходов.

Источник: Techpowerup

Видеокарты Radeon RX 500, как известно, покажут 18 апреля. В этот день AMD анонсирует четыре новых модели, но все они будут основаны на GPU Polaris. Очередным доказательством этому служит утечка, раскрывающая параметры всех четырёх адаптеров.

Модельный ряд пополнят Radeon RX 580, RX 570, RX 560 и RX 550. При этом полноценно новой картой из них можно считать лишь последнюю, тогда как остальные являются переименованными версиями существующих адаптеров Radeon RX 400.

Итак, 3D-карта Radeon RX 580 получит GPU с 2304 потоковыми процессорами, как у RX 480. Частоты составят 1257/1340 МГц, что примерно на 10% выше, чем у актуальной модели. Однако мы знаем, что реальные частоты карт Polaris зачастую ниже, так что этот вопрос остаётся открытым.

Radeon RX 570 будет иметь 2048 потоковых процессоров при частотах 1168/1244 МГц. Объём памяти составит 4 ГБ, но можно смело ожидать появления моделей и с удвоенным объёмом памяти.

Адаптер Radeon RX 560 будет являться переименованной версией RX 460 с 1024 потоковыми процессорами. Частоты ядра составят 1175/1275 МГц, а объём памяти — 4 ГБ.

Ну и самая младшая карта — самая интересная. Только она основана на новом GPU (по слухам, Polaris 12) с 512 потоковыми процессорами. Ядро будет работать на частоте 1183 МГц, а объём памяти составит 2 ГБ при 128-разрядной шине. Сама AMD утверждает, что этот ускоритель вдвое производительнее Radeon R7 250 и в пять раз превосходит интегрированное графическое ядро Intel HD 530.

В остальных случаях примеры сравнения AMD совершенно неинтересны, так как адаптеры не являются новыми. В итоге спустя почти год после выхода первых адаптеров Polaris компания AMD выводит на рынок практически ровно те же модели под новыми именами. И судя по первым утечкам, нет надежды даже на ощутимо меньшие цены.

По сообщению источника, ссылающегося на японскую вещательную корпорацию NHK, компания Apple рассматривает возможность участия в покупке полупроводникового производства Toshiba. Как утверждается, Apple попробует купить подразделение Toshiba совместно со своим производственным партнером, компанией Foxconn.

Apple приписывают намерение выделить на сделку несколько миллиардов долларов. Участие Apple в покупке позволило бы удовлетворить желание японцев сохранить бизнес Toshiba под контролем Японии и США. Источник своей осведомленности NHK не раскрывает, ограничиваясь заверением, что он непосредственно осведомлен о подробностях процесса продажи.

Reuters не удалось получить комментарий Apple или Foxconn.

Источник: Reuters

Компания Toshiba сегодня опровергла сообщение агентства Bloomberg о якобы имеющей место приостановке переговоров с возможными покупателями полупроводникового производства.

«Это неправда, что Toshiba приостановила процесс продажи подразделения», — приводит источник слова пресс-секретаря Toshiba.

В сообщении Bloomberg приостановка объяснялась обеспокоенностью компании Western Digital, ставшей после приобретения SanDisk партнером Toshiba.

Источник: Reuters

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) пересмотрела прогноз роста мирового контрактного полупроводникового производства на этот год с 7% до 5%. Причиной пересмотра стали сведения о складских запасах продукции в цепочке поставок.

По словам TSMC, особый пессимизм вызывают запасы заказчиков, работающих на рынках смартфонов и ПК. В этом квартале в TSMC ожидают уменьшение консолидированного дохода на 8-9% по сравнению с предыдущим кварталом. В целом за год в TSMC, как и прежде, рассчитывает нарастить продажи на 5-10%.

В то же время, TSMC планирует «очень быстро» нарастить выпуск 10-нанометровой продукции во втором полугодии. В целом по итогам года 10-нанометровая продукция должна обеспечить примерно 10% дохода компании.

Источник: Digitimes

По сообщению источника, ссылающегося на публикацию в издании Nikkei, тайваньская компания Foxconn обратилась к SoftBank Group за помощью в попытке купить полупроводниковое производство Toshiba.

Предполагается, что участие третьей по величине японской корпорации, уступающей только Toyota и Mitsubishi, позволит Foxconn заручиться поддержкой японских банков.

Помимо SoftBank, Foxconn может призвать в союзники Apple. Источник подтвердил информацию об этом, ранее распространенную NHK.

Напомним, в прошлом году компания Softbank купила компанию ARM за 31 млрд долларов.

Источник: Reuters

Издание iDrop News опубликовало порцию интересных подробностей о новом смартфоне iPhone 8, источником которых выступил анонимный сотрудник завода Foxconn, на котором собираются мобильные устройства Apple.

О сдвоенной основной камере, модули которой расположены вертикально, мы уже слышали. Источник утверждает, что в данный момент тестируются два прототипа iPhone 8, один из которых получил дактилоскопический датчик Touch ID на задней панели, а второй сможет распознавать отпечаток пальца пользователя, приложенного к экрану смартфона.

Дисплей iPhone 8 должен занимать почти всю лицевую часть смартфона, а по периметру остается рамка шириной 4 мм. С обеих сторон смартфона будет находиться защитное стекло 2.5D. Диагональ дисплея OLED составит 5,8 дюйма.

Габариты iPhone 8 останутся примерно такими же, как у iPhone 7. Автор утечки подтверждает наличие функциональности беспроводной зарядки. Также говорится о «невидимой» фронтальной камере, которая спрятана под дисплеем. Каким образом это будет реализовано, пока сказать сложно.

Дизайнер Бенджамин Гескин (Benjamin Geskin) использовал новые слухи, чтобы создать концепт-арты устройства, которые вы увидели в данной заметке.

Анонс iPhone 8 ожидается в сентябре 2017.

Продажи процессоров AMD Ryzen 5 только-только начались, а энтузиасты уже успели опробовать разгонный потенциал новинок.

Оверклокер Der8auer, в марте разогнавший до рекордной частоты 5,8 ГГц процессор AMD Ryzen 7 1800X, продемонстрировал работоспособность процессора AMD Ryzen 5 1600X на частоте 5905,64 МГц. При этом все ядра «народного шестиядерника» оставались включены.

Для охлаждения процессора использовался жидкий азот. Приведенная выше частота была получена умножением базового значения 129,79 МГц на множитель x45,5. Процессор был установлен в плату ASUS Crosshair VI Hero. Кроме того, в конфигурацию системы вошла память G.Skill Trident Z.

Источник: Techpowerup

Китайский производитель Doogee стал очередной компанией, которая готовится выпустить клон прошлогоднего безрамочного смартфона Xiaomi Mi Mix.

Новый смартфон получит «неожиданное» название Doogee Mix, которое компания якобы выбрала, объединив два слова (Mini и Max).

Doogee Mix получит дисплей AMOLED диагональю 5,5 дюйма, однокристальную систему Mediatek Helio P25, 6 ГБ оперативной и 128 ГБ флэш-памяти, а также сдвоенную основную камеру.

Помимо сгенерированных на компьютере изображений в Сети уже появились первые реальные фотографии Doogee Mix.

Doogee Mix будет анонсирован на следующей неделе в рамках мероприятия Global Sources Electronics.

Представлена видеокарта Colorful iGame GTX1080Ti Vulcan AD, обладающая оригинальной печатной платой и системой охлаждения. В данном случае речь не идет о ЖК-индикаторе или 18-фазной системе питания, но перед нами безусловно флагманский ускоритель, просто без излишеств.

Двухсекционный алюминиевый радиатор пронизан пятью тепловыми трубками диаметром 6 мм, кроме GPU теплосъемниками оснащены также микросхемы памяти и система питания. Кулер получил три вентилятора, причем разного типоразмера — 90 мм по бокам и центральный 80 мм, он оснащен радиальной разноцветной подсветкой, эффекты и цвет которой настраиваются в фирменной утилите. На обратной стороне карты установлена пластина, придающая жесткость всей конструкции.

Производитель пока не сообщил частоты работы карты Colorful iGame GTX1080Ti Vulcan AD, но известна ее система питания: восемь фаз на GPU и две фазы для видеопамяти, к блоку питания плата подключается двумя восьмиштырьковыми разъемами. Отметим наличие двух микросхем BIOS и алгоритм отключения вентиляторов при снижении температуры GPU. На монтажную планку вывели три порта DisplayPort 1.4 и по одному HDMI 2.0b и DVI.

Финский разработчик программных тестов производительности ПК Futuremark объявил о присоединении к инициативе VR First. Участники VR First заняты исследованием потенциала технологий дополненной и виртуальной реальности (AR и VR) и разработкой стандартов в этих областях.

Инициатива VR First стартовала в январе 2016 года. В ней участвуют ведущие университеты и производители. К настоящему моменту по всему миру работает 26 лабораторий VR First, и еще 14 готовятся к открытию. Участники программы ведут более 50 проектов, касающихся разных аспектов AR и VR. В части стандартов VR First сотрудничает с IEEE. Рабочая группа IEEE Virtual Reality and Augmented Reality Working Group сейчас разрабатывает восемь стандартов для VR и AR.

Источник: Futuremark

Напомним, прошлогодний смартфон Meizu Pro 6 получил кольцевую вспышку, состоящую из 10 светодиодоов. Она располагалась под основной камерой.

Смартфон Meizu E2 может получить аналогичную вспышку, которая будет размещена вокруг объектива самой камеры, если верить источнику и следующей фотографии. Разрешение камеры составит 13 Мп.

По слухам, бюджетный смартфон Meizu E2 получит дисплей диагональю 5,5 дюйма разрешением 1920 х 1080 пикселей, четырехъядерную однокристальную систему с частотой работы 1,3 ГГц. Объем оперативной памяти будет составлять 2,3 или 4 ГБ.

Смартфон Meizu E2 представят 26 апреля.

Компания Canon сделала доступной для загрузки новую версию встроенного программного обеспечения для полнокадровой зеркальной камеры Canon EOS 5D Mark IV. В прошивке версии 1.0.4 исправлено несколько ошибок.

В частности, устранена окраска красным цветом середины нижней части кадра при съемке с большой выдержкой.

Исправлена ошибка, проявлявшаяся как отказ автофокусировки при нажатии кнопки спуска затвора, кнопки AF-ON или кнопки AE lock, сконфигурированной в меню на включение функции автофокусировки.

«Повышена надежность связи» между камерой и картой памяти SD.

Исправлена грамматическая ошибка в финском варианте меню интерфейса пользователя.

Источник: Canon

Компания Sequans Communications, выпускающая микросхемы с поддержкой LTE для устройств интернета вещей, сообщила, что компания Wisol, выпускающая модули беспроводной связи, использует микросхемы Sequans Monarch LTE Cat M1/NB1, Calliope LTE Cat 1 и Colibri LTE Cat 4 в новом семействе модулей для M2M и IoT.

Ожидается, что модули Wisol LTE-M на платформе Sequans Monarch LTE найдут применение в сетях датчиков, носимых электронных устройствах и других приложениях, где востребован обмен небольшими объемами данных при низком энергопотреблении. По словам Sequans, уникальная технология радиочастотной фильтрации обеспечивает работу одного и того же модуля в сетях разных стран, не требуя каких-либо затрат на выпуск различающихся вариантов аппаратных средств. Модули соответствуют требованиям спецификации 3GPP release 13 LTE Advanced Pro. Они поддерживают режимы энергосбережения PSM и eDRX, обеспечивая длительное время работы (более 10 лет) без замены источника питания. Размеры модуля, включающего процессор сигналов, радиочастотные цепи, контроллер питания и ОЗУ, составляют всего 6,5 x 8,5 мм. ¬

Поставки ознакомительных образцов продукции на элементной базе Sequans компания Wisol рассчитывает начать в середине года.

Источник: Sequans Communications

Несколько часов назад сотрудники Samsung были эвакуированы из штаб-квартиры в южном Сеуле после того, как было получено сообщение о бомбе в одном из трех зданий компании.

Анонимный информатор сообщил о бомбе сегодня в 5:46 мск, сразу же после звонка сотрудников вывели из зданий. Позвонивший заявил, что взрывчатое вещество находится в здании А, которое является штаб-квартирой подразделения Samsung Life Insurance.

В здание прибыли полицейские и пожарные, которые произвели тщательный обыск. В ходе двухчасовой инспекции сотрудники спецслужб не обнаружили никаких бомб.

Компания Toshiba сообщила о выпуске группы микроконтроллеров Toshiba M3H group (2), ставшей третьей в семействе TXZ. Основой микроконтроллеров Toshiba M3H group (2) служит ядро ARM Cortex-M. Ознакомительные образцы 24 моделей начнутся в мае, а их серийный выпуск производитель рассчитывает начать в сентябре.

В мае прошлого года увидела свет первая группа — M3H group (1), включающая 30 моделей для потребительской и промышленной электроники, а в октябре — вторая группа, M4K group, состоящая из 13 моделей с векторным блоком. По словам производителя, микроконтроллеры M3H group (2) превосходят своих предшественников. Новые микроконтроллеры имеют от 64 до 144 выводов и от 256 до 512 КБ флэш-памяти. Тактовая частота достигает 80 МГц, вдвое превышая возможности моделей M3H group (1). Список встроенных периферийных блоков включает высокоточный 12-разрядный АЦП (до 21 канала), 8-разрядный ЦАП (2 канала), программируемую цепь управления электроприводом Toshiba A-PMD, а также таймеры и интерфейсы UART, I2C и TSPI. К достоинствам M3H group (2) производитель относит низкое энергопотребление.

В списке областей применения новых микроконтроллеров значатся кондиционеры, стиральные машины, холодильники, офисные и бытовые приборы, аудио- и видеотехника.

Источник: Toshiba

В Сети появились новые фотографии смартфона Xiaomi Mi6, которые подтверждают, что он будет больше похож на прошлогодний флагман Xiaomi Mi5, чем на Xiaomi Mi 5s. Такие ассоциации навевает не столько форма задней панели, которая поменялась, сколько материал корпуса.

Главным отличием является сдвоенная основная камера, расположенная на привычном месте в левом верхнем углу задней панели.

Фотографии подтверждают отсутствие разъема 3,5 мм для подключения наушника. Смартфон получил только разъем USB-C.

Кнопка включения находится на привычном месте под клавишами регулировки громкости на правой грани устройства. Под дисплеем располагается кнопка Home с дактилоскопическим датчиком.

Напомним, Xiaomi Mi6 опередил в тесте GeekBench смартфоны Samsung Galaxy S8 с SoC Snapdragon 835 и Samsung Galaxy S8+ с SoC Exynos 8895.

Анонс устройства ожидается 19 апреля.

Как стало известно, жители и гости США, оформившие предварительный заказ на смартфон Samsung Galaxy S8 через официальный сайт компании, получают в подарок приятный бонус, о котором Samsung не предупреждала.

Речь идет о небольшой акустической док-станции, которая содержит разъем USB-C для установки и подключения смартфона. Таким образом южнокорейская компания благодарит сделавших предзаказ одними из первых.

В различных регионах за предварительный заказ смартфонов покупатели получают беспроводную зарядную станцию, камеру Gear 360, гарнитуру Gear VR и прочие бонусы.

Смартфон поступит в продажу 21 апреля.

Месяц назад компания Maze опубликовала рекламные изображения своего безрамочного смартфона, который будет выпущен под названием Maze Alpha.

Теперь источники сообщили некоторые подробности об аппаратных характеристиках устройства, которое будет оснащено шестидюймовым дисплеем разрешением 1920 х 1080 пикселей, покрытым защитным стеклом Corning Gorilla Glass 4.

Неизвестная однокристальная система будет восьмиядерной, объем оперативной памяти составит 4 или 6 ГБ, а флэш-памяти будет 64 или 128 ГБ. Один из модулей сдвоенной основной камеры будет иметь разрешение 13 Мп.

Емкость аккумулятора составит 4000 мА•ч, смартфон будет работать под управлением Android 7.0 Nougat.

На официальном сайте есть небольшое изображение, которое подтверждает, что под экраном будет довольно широкая рамка с кнопкой Home и фронтальной камерой.

Представленная на фото материнская плата B350 Gaming Plus стала одной из новейших моделей MSI, оснащенных процессорным разъемом AM4 и рассчитанных на работу с CPU AMD Ryzen. Новинка построена не на флагманском чипсете, поэтому стоимость ее будет относительно невысока (ориентировочно $120), в то же время название, как и цветовая гамма, явно намекает на направленность — игровые ПК.

MSI B350 Gaming Plus логично использовать в компьютерах, в которых не планируется установка второй видеокарты, так как первый слот получает 16 линий интерфейса PCI Express, а второй — только четыре. Хотя формально изделие поддерживает тандемы AMD Crossfire. Совершенного логично, что только первый слот PCI Express x16 получил усиленное исполнение в виде металлического обрамления.

Подсистема питания MSI B350 Gaming Plus построена по схеме «4+2 фазы». Слотов для оперативной памяти четыре, для подключения накопителей предусмотрено четыре порта SATA 6 Гбит/с и один M.2. Для установки плат расширения выделено по два слота PCI Express x1 и PCI.

В основе звуковой подсистемы лежит восьмиканальный кодек Realtek ALC892, проводная сеть реализована также при помощи решения Realtek — контроллера RTL8111H.

Тыльная панель представлена тремя видеовыходами (D-Sub, DVI и HDMI, работают при использовании APU серии A седьмого поколения и некоторых моделей Athlon), шестью стандартными разъемами для подключения звуковых устройств, а также двумя портами USB 2.0 и четырьмя USB 3.1, из которых один USB-C.

Источник: MSI

В базе данных китайского органа Radio Regulation Authority появилось упоминание нового смартфона OnePlus с модельным номером A5000.

Учитывая то, что смартфон OnePlus 3 проходил под модельным номером A3000, можно предположить, что речь идет о OnePlus 5. Также это подтверждает слухи о том, что модели OnePlus 4 в ассортименте производителя не будет.

На этой неделе появились слухи о том, что OnePlus 5 получит безрамочный дизайн, SoC Snapdragon 835, 8 ГБ ОЗУ и сдвоенную камеру при цене не более $500.

По данным источника из цепочки поставок, компания Asustek Computer отгрузила в первом квартале 4,2 млн ноутбуков.

Производитель смещает акцент в сторону моделей, которые приносят большую прибыль, в частности, речь идет о трансформерах, линейке ZenBook и игровых ноутбуках.

Большинство новых ноутбуков Asustek попадает в категорию дорогих устройств, поэтому количество бюджетных моделей в ассортименте производителя за последние кварталы существенно уменьшилось. Это отразилось на объемах поставок, однако из-за увеличения средней цены продаваемых устройств финансовые показатели компании не ухудшились.

В 2014 году компания отгрузила 20,3 млн ноутбуков, в 2015 году поставки снизились до 19 млн единиц, а в прошлом опустились еще на один миллион штук. Прибыль компании при этом не изменилась, то есть стратегия Asustek имеет право на жизнь.

В категории потребительских продуктов Asustek чувствует себя уверенно, однако в корпоративном сегменте компании сложно конкурировать с Lenovo, HP и Dell.

В ПО GeekBench был протестирован смартфон Xiaomi Mi6, который оснащен новой однокристальной системой Snapdragon 835.

В данном тесте Xiaomi Mi6 опередил Samsung Galaxy S8 с SoC Snapdragon 835, а также Samsung Galaxy S8+ с SoC Exynos 8895, которые были протестированы ранее.

В однопоточном тесте Xiaomi Mi6 набрал 2006 баллов, а в многопоточном результат составил 6438 баллов.

Протестированное устройство, оснащенное 6 ГБ оперативной памяти, работает под управлением Android 7.1.1.

Анонс смартфона состоится 19 апреля.